使用显微镜观察断裂金属表面的存在哪些难点

　　断口分析是一种用于确定金属结构断裂原因的分析技术。该方法依靠对断口表面的韧窝和滑移带的分析来确定它是由腐蚀疲劳、应力腐蚀引起的，还是由疲劳、脆性、延性或蠕变引起的应力断裂引起的。断裂的方向通常也可以确定。这为确定金属部件所能承受的应力和载荷提供了有价值的信息。然而，断裂面可能具有复杂的形状，使得用显微镜进行检查具有一定难度性。
　　用显微镜观察断裂金属表面的有哪些难点：
　　1、在大范围内观察断裂面
　　在开始分析时，分析者要用尽可能大的视野观察表面，找出导致破坏的原因。一种解决方案是使用拼接，将多个图像组合成一个大的图像。然而，糟糕的光学质量会导致图像之间的拼接痕迹可见，这就使得查找破坏的原因变得很困难。
　　重叠图像之间的痕迹非常明显
　　2、难以确定断裂面的奇点
　　用低放大率观测来定位奇点。当表面有高度差异时，显微镜的聚焦深度使其不可能完全聚焦图像，即使在低放大率下也是如此。当这种情况发生时，检查人员可以使用一种称为景深叠加的图像处理技术来创建一个清晰的图像。但是，这个过程可能比较慢，如果需要检查样品的不同部位，用户必须返回到活动图像进行导航。
　　定位奇点的能力也取决于显微镜物镜的分辨率。大多数低放大倍率物镜的分辨率较低，这使得在复杂形状的断口表面捕捉奇点的图像变得很困难。
　　3、在分析过程中跟踪观察位置
　　断裂面的特征和形貌看起来非常相似，在分析过程中很容易丢失位置。如果用户丢失了他们的位置，他们可能不得不重新开始。
　　4、奇点分析困难
　　一旦一个奇点被定位，它就会被放在高倍物镜观察。如前所述，物镜的分辨率对图像质量有显著影响，因此如果操作者试图放大奇点，图像可能会变得模糊。当这种情况发生时，操作者需要换一个分辨率更高的物镜。然而，这个过程意味着图像需要重新聚焦和重新获得奇异点，这增加了检测的时间。
　　高倍物镜的另一个问题是聚焦深度较浅，这使得获取全聚焦图像的景深叠加技术出现问题。也有可能由于工作距离小，镜头在试图景深叠加时与样品发生碰撞，对两者造成潜在的损害。